文 ｜ 半导体产业纵
4月27日，天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与高通、联发科合作开发以人工智能为核心的智能手机处理器，潜在量产时间可能在2028年。报道也提醒，相关公司未立即回应置评请求，OpenAI探索的硬件形态未必是传统手机，可能是萨姆·奥尔特曼所称的“第三核心设备”。
两天后，高通发布2026财年第二季度业绩。财报并不强劲：营收同比下降，手机业务承压，下一季度指引也受到存储供应与客户需求拖累。但在业绩电话会上，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙提到，公司预计年内向一家大型云计算厂商初步出货数据中心芯片。
这两个时间点放在一起，就是高通“中年危机”的现实背景：它仍深度绑定智能手机周期，面对苹果自研基带芯片和安卓市场竞争；但端侧人工智能、个人AI硬件、汽车计算、边缘推理和数据中心定制芯片，又让市场重新评估它能否进入下一轮计算平台核心供应链。
因此，真正要回答的不是高通有没有AI故事，而是这个故事能否穿过旧业务放缓的压力，转化为可持续收入和利润。判断这一点，不能只看OpenAI传闻或单次电话会表述，而要回到业务结构本身。
先看最新财报。2026财年第二季度，高通营收 105.99亿美元，同比下降3%；调整后每股收益 2.65美元。其中，芯片产品业务收入 90.76亿美元，同比下降4%；技术授权业务收入 13.82亿美元，同比增长5%。芯片产品业务内部，手机收入 60.24亿美元，同比下降13%；汽车和物联网收入分别同比增长38%和9%。
这些数字说明，高通的多元化已经进入报表，但尚未替代手机基本盘。手机仍占芯片产品业务收入约三分之二，也占公司总收入过半；汽车和物联网增长较快，却仍难完全对冲手机下滑。只要手机业务走弱，市场首先仍会按照移动芯片周期来给高通估值。
下一季度指引也强化了这一点。高通预计2026财年第三季度营收为 92亿至100亿美元，调整后摊薄每股收益为 2.10至2.30美元。公司表示，指引已包含存储供应约束及相关定价对部分手机客户需求的影响，并预计中国客户的手机收入将在第三季度触底。
这不是高通一家的经营问题，而是人工智能基础设施周期对消费电子产业链的外溢。Counterpoint Research称，2026年一季度全球智能手机出货量同比下降6%；Gartner也预测，存储成本飙升将压低2026年PC和智能手机出货。数据中心吸收存储产能，消费电子物料成本上行，最终会传导到手机采购节奏和中低端换机需求。
在手机业务内部，苹果仍是最关键的结构性变量。高通在2026财年第二季度10-Q中披露，苹果已经在部分智能手机中使用自研基带芯片，并预计苹果将在未来设备中越来越多使用自研基带芯片，而不是高通产品，这将对芯片产品业务收入、经营结果和现金流产生重大负面影响。
苹果问题的关键不只是少卖几颗基带芯片。高通还披露，苹果购买的是独立基带或轻薄基带产品，不包含高通集成应用处理器技术，收入和利润率贡献低于完整集成平台。若搭载高通独立基带的苹果设备从其他集成平台客户手中夺取份额，高通收入和利润率也会受到影响。
这意味着，高通失去的不只是出货量，而是高端移动连接利润池的一部分。更重要的是，苹果自研基带芯片会强化头部终端厂商垂直整合趋势。高通也在10-Q中提示，苹果、三星、小米等大型客户均开发自有集成电路产品，部分中国客户也可能因供应安全或政策压力采用自研芯片。
不过，高通并非没有防御能力。技术授权业务第二季度收入同比增长5%，税前利润率达到72%，支撑公司在手机周期下行时继续研发和股东回报。第二季度高通向股东返还 37亿美元，并宣布新的 200亿美元回购授权。但授权业务只能帮助它穿越周期，无法单独回答AI重估半导体后，高通未来增量来自哪里。
高通在本轮人工智能浪潮中的尴尬之处，是没有站在训练算力的中心。英伟达控制GPU和配套软件生态，博通、Marvell等公司受益于云厂商定制加速芯片与网络芯片，AMD和英特尔争夺服务器CPU与加速器份额。高通长期强调端侧人工智能，却不是训练集群建设的主要受益者。
但人工智能产业的第二阶段不只属于训练。随着模型部署规模扩大，推理成本、延迟、隐私、功耗和终端交互会更重要。高通押注的是模型从云端走向手机、PC、汽车、XR设备、机器人、工业终端和边缘服务器。在这些场景里，低功耗异构计算、蜂窝连接、Wi-Fi、蓝牙、影像处理和端侧NPU，比单纯追求算力峰值更重要。
OpenAI处理器传闻之所以受到关注，也源于这种想象。如果OpenAI确实要做原生人工智能个人设备，芯片平台需要承担本地推理、实时语音和视觉输入、低功耗常驻感知、连接、隐私和供应链量产等任务。高通在手机SoC、基带芯片、射频、端侧AI和运营商认证上的积累，使其成为自然候选者之一。
但这条线必须克制看待。相关合作尚未得到官方确认，OpenAI硬件形态仍不清晰，2028年潜在量产也不构成短期收入支撑。对高通而言，OpenAI传闻更像是一个“入口期权”，而不是确定增量。
相比OpenAI硬件传闻，数据中心业务更值得关注，因为公司管理层已经给出时间表。据业绩电话会转录，高通正在进入定制芯片领域，首先从一家头部云厂商开始爬坡，预计12月开始初步出货，且管理层称该项目对利润率有增厚作用。这与近期市场关于高通基于Arm架构研发“专用”数据中心处理器的传闻形成呼应。
需要区分的是，传闻不能当作已发布产品，但高通官网的数据中心页面已经披露了方向。公司将其数据中心方案定位于AI推理、能效和总体拥有成本，列出云端AI推理芯片等产品路线，并在“服务器处理器”部分表示正在开发数据中心处理器方案。
高通重返数据中心，并不等于正面挑战英伟达训练用GPU。更现实的路径，是围绕推理工作负载、特定云厂商和专用系统做定制化。训练集群的门槛在GPU、高带宽存储器、互连和软件生态；推理市场更分散，客户会按模型大小、延迟、单位token成本和功耗做选择。高通若能把低功耗NPU、内存访问优化和SoC集成能力迁移到机架级推理系统，就有机会形成差异化。
Arm服务器生态的变化也给高通提供了窗口。Arm在2026年3月发布面向数据中心的通用人工智能处理器，并称该产品与Meta作为主要合作伙伴共同开发，最高可达136个Arm Neoverse V3核心，面向智能体人工智能基础设施。这表明大型云客户正更积极采用Arm处理器和定制硅片，以追求能效和成本优化。
这也是高通与过去Centriq时代最大的不同。当年它试图挑战x86通用服务器市场，面对生态、渠道和客户信任壁垒；今天云厂商对定制硅片接受度更高，人工智能推理也带来新的能效需求。但数据中心验证周期长、软件栈要求高，高通仍须证明自己能提供可持续部署和量产的系统级方案。
在所有非手机业务中，汽车是高通最清晰的第二曲线。2026财年第二季度，高通汽车收入达到 13.26亿美元，同比增长38%，创季度纪录。电话会转录还显示，汽车业务季度收入首次超过50亿美元年化水平，管理层预计2026财年退出时年化收入将超过60亿美元。
但更值得看的不是这一个季度的数字，而是过去几个月的产业动作。CES 2026期间，高通宣布扩大与Google在汽车软件和AI体验上的合作；同时，其座舱与辅助驾驶旗舰平台获得理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞等车企项目，总设计项目达到10个。Ride Flex这类把座舱和辅助驾驶负载放到同一颗SoC上的平台，也已进入多个量产项目。
4月，博世和高通又把智能座舱合作扩展到辅助驾驶。博世披露，其已交付超过1000万台基于高通座舱平台的车载计算机，双方新合作将使用高通驾驶平台支持辅助驾驶量产，并尝试用Ride Flex把座舱和辅助驾驶整合到单一SoC上。这说明高通汽车业务不只是卖座舱芯片，而是在进入车企向中央计算架构迁移的过程。
物联网同样不只是财报里的一个收入分类。高通1月宣布完成工业与嵌入式物联网业务扩展，把多项收购资产纳入组合，目标是把处理器、软件、开发者工具和行业方案打包。尤其是在视频安全、工业终端、本地推理和离线AI场景中，高通试图让CPU、NPU、连接和软件工具形成边缘AI平台。
从财务角度看，汽车和物联网还无法完全对冲手机下滑；从产业角度看，它们已经证明高通并非只能依赖智能手机。高通真正需要做的，是把手机、汽车、物联网、PC和数据中心推理之间的底层技术复用起来，让Oryon CPU、Hexagon NPU、基带射频和连接技术不再分散在不同产品线，而是形成统一平台能力。
高通的处境并不复杂：手机基本盘受周期和苹果自研基带芯片影响，但OpenAI硬件传闻、数据中心定制芯片时间表、汽车业务创纪录增长，以及物联网向边缘AI延伸，又让市场看到它进入下一轮计算平台的可能性。
因此，高通既不是已经错过人工智能，也还没有完成翻身。未来两到三年，关键只看三件事：手机利润率能否稳住，汽车和物联网能否继续放大，数据中心推理能否从单一客户项目变成可复制业务。只有这些兑现，它才可能从移动芯片龙头，变成更完整的计算平台公司。
